低功耗可編程器件的領先供應商 萊迪思半導體公司 近日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業(yè)、消費電子和計算等應用中減小系統總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發(fā)人員提供了快速、簡便、創(chuàng)新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數量，從而提高穩(wěn)定性、減少系統總體尺寸、降低成本。在電子系統中連接各電路板和模塊的連接器不僅價格較高，還占用設備有限的寶貴空間，且隨著設備的使用其性能也會大打折扣，影響系統的穩(wěn)定性。位于空間有限
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SWA BOM
住宅儲能市場雖然現在處于起步階段，但正位于爆炸式增長的邊緣。自2018年第一季度以來，僅在美國，該市場就同比增長了232％，而能源存儲在2019年第一季度的部署中占比為46％。如今，住宅儲能領域的規(guī)模比公用事業(yè)部署的規(guī)模要小。預計全球住宅儲能市場將從2019年的60億美元增長到2024年的175億美元；復合年增長率為22.88％（根據最新的?Wood Mackenzie美國能源存儲監(jiān)控器?。隨著具有各類背景和專業(yè)知識的新參與者進入市場，全球公司開始看到儲能的未來增長潛力。儲能開發(fā)人員要
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PFC BOM PV
西門子數字化工業(yè)軟件 近期推出全新的 Teamcenter? X ，使其 產品生命周期管理 （PLM）解決方案能夠以服務的形式進行交付。Teamcenter 是一款現代化、可擴展的 PLM 套件，專為產品創(chuàng)新者而設計，能夠實現人員與流程的跨學科連接?！?nbsp; 西門子推出軟件即服務解決方案 Teamcenter X，能夠幫助企業(yè)快速實施、擴展和集成行業(yè)領先的 PLM 技術● 通
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PLM SaaS AR BOM
在車載中央信息娛樂顯示屏（CID）之外，汽車制造商正在試圖增加觸摸顯示屏，以幫助提升并改善駕駛體驗。為支持這類具有高級特性的輔助顯示屏應用，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出全新?MXT288UD觸摸控制器系列?，擴展其市場領先的maXTouch產品組合。該系列是業(yè)界最小的汽車級封裝觸摸屏控制器。 MXT288UD-AM和MXT144UD-AM器件擁有低功耗模式、防極端天氣操作和手套觸摸檢測功能，可用于汽車、摩托車、電動自行車和共享汽車服務中
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CID BoM SNR
高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商 近日宣布，推出其首款電機驅動可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優(yōu)勢，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產品系列的最新成員。該器件為設計工程師提供了更經濟有效的一次非易失性存儲器（NVM）可編程選項，有助于其在設計消費和工業(yè)電機應用時，同時集成數字和模擬系統功能，并大幅地減少外部元件的
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CMIC BOM NVM
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布推出RZ/V系列微處理器（MPU），搭載了瑞薩獨有的圖像處理AI加速器 — DRP-AI（DRP：動態(tài)可配置處理器）。該系列首款產品RZ/V2M可在嵌入式設備中以業(yè)界領先低能耗實現實時AI推理。在諸如工業(yè)與基礎設施監(jiān)控攝像頭、零售業(yè)用掃碼槍和POS終端設備的智能攝像頭等應用中，對具有實時、基于AI的人像和物體識別功能的需求正在迅速增長。然而，AI處理帶來的高功耗和發(fā)熱給產品和設備的開發(fā)人員帶來了新挑戰(zhàn)。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比，實現低至4W
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ISP MPU HDR BOM 微處理器
高性能半導體產品及先進算法領先供應商?Semtech Corporation?近日宣布推出LoRa Edge?產品組合，這是一個全新的基于LoRa?的低功耗平臺，可以軟件設置定義。LoRa Edge將為室內和室外資產管理提供多樣化的應用組合，其目標應用市場包含了工業(yè)、樓宇、家居、農業(yè)、交通運輸和物流等領域?！? ?LoRa Edge?產品系列的第一款產品是地理定位解決方案，它將為用于資產管理的物聯網器件帶來變革?■? ?該平臺集成了超低
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GNSS BOM TODA
離線電源是最常見的電源之一，也稱為交流電源。隨著旨在集成典型家用功能的產品數量的增加，對所需輸出能力小于1瓦的低功率離線轉換器的需求也越來越大。對于這些應用程序，最重要的設計方面是效率、集成和低成本。在決定拓撲結構時，反激通常是任何低功耗離線轉換器的首選。但是，如果不需要隔離，這可能不是最好的方法。假設終端設備是一個智能燈開關，用戶可以通過智能手機的應用程序進行控制。在這種情況下，用戶在操作過程中不會接觸到暴露的電壓，因此不需要隔離。對于離線電源來說，反激拓撲是一個合理的解決方案，因為它的物料清單（BOM
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BOM FET VDD
意法半導體新推出的?EVL150W-HVSL? LED驅動器評估板和參考設計將確保LED燈具擁有優(yōu)異的性能，節(jié)省物料清單(BOM)成本，加快LED路燈和其它中高功率照明應用的研發(fā)。作為一款150W、1A市電輸入驅動器，EVL150W-HVSL可實現高達91％的滿載能效，能夠最大程度地節(jié)省路燈運營企業(yè)的用電成本。電磁干擾(EMI)在EN55022電磁兼容標準規(guī)定范圍內，在230V AC、30%至100％負載范圍內，輸入電流總諧波失真(THD) 小于10％，符合歐洲EN61000-3-2
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THD LCC BOM EMI PFC
由于運算放大器（運放）規(guī)格不同，工程師們經常需要選擇多個運放以滿足其電路板上每個子系統的需求。這會使從采購到生產的工作更加復雜。但是，可以選擇一個運放來滿足您的系統需求，這將有助于優(yōu)化定價和降低設計總成本。讓我們來看一看一個單運放如何處理三個常見的功能：電流感測、溫度感測和比較器操作。電流感測低側電流感測可以通過測量負載和接地之間分流電阻上的壓降來實現，如圖1所示。通常在這類應用中看到低壓（5V）放大器。然而，僅僅因為放大器的最大電源電壓為36V或40V并不意味著它只能用于高壓電源。圖1：單電源低側單向電
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放大器 BOM
Diodes 公司 近日宣布推出公司首款符合 PCIe? 5.0規(guī)范的時鐘發(fā)生器與緩沖器系列產品，同時也滿足PCIe 4.0 以及前幾代規(guī)格要求。目前服務器、儲存裝置與數據中心所需的網絡設備仍使用 PCIe 4.0，但必須因應未來大量普及的 PCIe 5.0，因此這款新產品有助產品開發(fā)人員研發(fā)時享有前向兼容性。PCIe 時鐘發(fā)生器的 PI6CG33xxxC 系列產品與 PCIe 時鐘緩沖器的 PI6CB33xxxx 系列產品分別包含八個與九個裝置，提供多樣選擇，例如輸出數與輸出阻抗。裝置皆具備晶載終端特色
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PCle BoM
2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測解決方案。該方案通過使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無需傳感器即可輕松、低成本地檢測材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實現多點檢測，使工業(yè)設備、辦公室自動化設備和家電制造商能夠為成本敏感的應用探索和開發(fā)檢測系統。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專門用于電容測量，具有極高的靈敏度
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Renesas MCU BOM
不少公司的采購會發(fā)現，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購物料時，經常供應商還會問得更仔細，否則就不知道供給你哪種物料，嚴重時，采購回來的物料用 不了。為什么會有這種情況呢?問題就在于，很多經驗不夠的工程師，沒有把器件型號寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號是怎么樣的?！ ⊥暾钠骷吞?，一般都是包括主體型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關心前綴和主體型號，而會忽略后綴，甚至少數工程師連前綴都會忽略。當然，并不是所有器件一定有前綴和后綴，但是，只要這個器件有前綴和后綴，就不可以忽略?！ ∑骷熬Y一
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元器件 BOM
近日VLSI Research的報告顯示，真空泵、壓力表和真空閥一起，構成了半導體OEM廠商(即晶圓代工廠)物料清單的最大支出部分。2017年，全球半導體行業(yè)總計消耗了價值近25億美元的真空配件系統，其中一半以上由歐洲供應商提供?！ y計，真空配件的銷售額占半導體制造設備(光學配件除外)中所有關鍵配件的三分之一。半導體行業(yè)中真空工藝強度的提升意味著，到2023年，真空配件市場有可能超過31億美元?！ ∈芏嘀仄毓夂?D NAND導入的驅動，真空工藝步驟數也在增長。兩者都需要額外的沉積和刻蝕步驟，特別是
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晶圓 BoM
西部最大規(guī)模的電子信息博覽會——2018中國(成都)電子信息博覽會于2018年7月10日至7月12日在成都世紀城新國際會展中心舉辦。深圳前海硬之城作為電子智造產業(yè)變革性供應鏈解決方案平臺亮相本次展會?！ ∽鳛樵骷徽臼紹OM供應平臺，硬之城主要服務包括智能硬件、物聯網的技術開發(fā)、咨詢、銷售等，依托強大的基于大數據與人工智能技術的系統平臺，提供瀏覽器即可運行的可視化供應鏈管理、風險控制、成本控制和企業(yè)協作所需的服務。平臺和智能化供應鏈解決方案將徹底變革電子智造產業(yè)供應鏈控制及協作方式?！ ∽鳛樾屡d的電
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BOM 元器件
bom介紹
BOM的英文全稱為Bill of Material，中文翻譯為BOM. 也稱為“物料清單”
BOM是計算機可以識別的產品結構數據文件，也是ERP的主導文件。BOM使系統識別產品結構，也是聯系與溝通企業(yè)各項業(yè)務的紐帶。ERP系統中的BOM的種類主要包括5類：縮排式BOM、匯總的BOM、反查用BOM、成本BOM、計劃BOM。
采用計算機輔助企業(yè)生產管理，首先要使計算機能夠讀出企業(yè)所制造的 [
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